RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture - We offer a comprehensive portfolio of filters and filter technologies, including surface acoustic wave (SAW), temperature-compensated surface acoustic wave (TC-SAW) and bulk acoustic wave (BAW) solutions to support the wide range of frequency bands being deployed in networks across the globe, for applications including wireless, automotive and industrial.

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture वैशिष्ट्यीकृत उत्पादने

अभिप्राय

आम्ही Chipsmall च्या उत्पादने आणि सेवांसह आपल्या सहभागाचे कौतुक करतो. तुमचे मत आमच्यासाठी महत्त्वाचे आहे! कृपया खालील फॉर्म भरण्यासाठी थोडा वेळ घ्या. आपला मौल्यवान अभिप्राय हे सुनिश्चित करतो की आम्ही सातत्याने आपल्याला पात्र असलेली अपवादात्मक सेवा प्रदान करतो. उत्कृष्टतेच्या दिशेने आमच्या प्रवासात सहभागी झाल्याबद्दल धन्यवाद.